クリーン無酸素オーブンメーカー

インテリジェントクリーン無酸素オーブン（PI硬化嫌気オーブン）精密電子部品、PI、BCB接着剤の高温硬化焼成、銀接着剤硬化、フォトレジスト硬化、電子セラミック材料のクリーン乾燥の特殊な技術要求に応用し、タッチスクリーン、ウエハ、LED、PCB板、ITOガラスなどの精密電子、太陽エネルギー、新材料などの業界に適用する。

インテリジェントクリーン無酸素オーブン（PI硬化嫌気オーブン）内箱サイズ仕様：

カスタマイズ可能

W350mm×350mm×H350mm

W450mm×450mm×H450mm

W500mm×500mm×H500mm

W500mm×600mm×H700mm

温度範囲：

RT+50〜400/500℃

温度分解能：

0.1℃

温度変動度：

≤±1℃

温度均一性：

≤±1.5%℃

清浄度：

Class 100（オプションclass 1000）

昇温速度：

1～10℃/min、（15℃/minカスタマイズ可能）

降温速率：

高温から80度までの平均約4.0℃/min（オプションの線形冷却）

酸素含有量：

酸素含有量≦20 ppm

データ出力：

酸素含有量分析計、6点温度記録計

操作方法：

ヒューマンインタフェース+PLC、プログラム/カスタム運転が可能

真空無酸素オーブン、高温無酸素真空オーブンの概要
真空無酸素オーブンは高温、低酸素、クリーンな環境を提供する特殊なプロセス設備である。オーブン内部はステンレス構造であり、すべてクリーン材料を採用し、オーブン内に窒素、真空を充填し、オーブン作業室内を低酸素、クリーンな状態にすることができる。作業室内の温度は温度制御器によって自動的に制御され、自動恒温及び時間制御装置があり、曲線昇温、恒温、急速降温する。また、超温断加熱、酸素含有量検出、補助降温装置及び警報回路を付設し、制御が信頼でき、使用が安全である。
真空無酸素オーブンはPIゴム、BCBゴム硬化、結合材料の前処理、ITO膜のアニール、PRゴム排ゴム硬化などの特殊な技術に用いられる。電子液晶表示、LCD、CMOS、IC、PCBボード、半導体パッケージ、医薬、実験室などの生産及び科学研究部門に適用する。
真空無酸素オーブン、高温無酸素真空オーブン技術パラメータ
温度範囲：RT（室温）+50～+200/300/400/500℃、
温度変動度：≤±1℃
昇温速度：0-10℃/min、
温度降下方式：自然温度降下または空冷+水冷温度降下
窒素ガス制御：電磁弁+調整可能流量計制御
酸素含有量測定：酸素濃度測定器は20 ppmに達することができる
作業寸法：

W350×H350×D350

W450×H450×D450

W600×H600×D600

カスタマイズ可能