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メール
xqjiang@rtec-instruments.cn
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電話番号
18013892749
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アドレス
北京海淀区上地創業中路26号305室
北京中精儀科技有限公司
xqjiang@rtec-instruments.cn
18013892749
北京海淀区上地創業中路26号305室
Rpo-6タイプ化学機械研磨機主な特徴
技術
化学機械研磨(CMP)は加工中のウェハまたは他の材料を平坦化するためのプロセスであり、研磨技術は物理と化学の相乗作用を利用してウェハを研磨し、研磨シートに貯蔵されたサンプルの台座に荷重力を与えることによって完成し、研磨剤と活性化学剤の2成分を含む研磨液が底部を通過すると、研磨パッドとサンプルはカウント回転を開始する。
その場摩擦
この装置はその場摩擦と摩耗の程度を測定することによって基本的な研磨技術を研究し、摩擦の変化は除去率の近似値を記述するために使用することができる。
ホームシム摩耗
その場摩耗率は研磨、調整などの場合のガスケットの状態に反応するために使用することができる。
状態
原位置と非原位置調整
ウェハサイズ
交換が容易なウェハホルダは、同じテスタ上で研磨試料のサイズを1〜6インチとすることができる。
ポンプ
独立したプログラマブルポンプは、スラリー、水、その他の化学製品を提供することができる。
消耗品と関連コンサルティング
私たちが提供する標準研磨材料には、器具だけでなく一連の消耗品(研磨液、研磨パッドなど)が含まれています。同時に、科学チームもプロセスの開発と最適化に関するコンサルティングサービスを提供します。
Rpo-6タイプ化学機械研磨機仕様
じんこうウェハローディング
デスクトップCMP開発システム
原位置と非原位置調整
プログラマブルポンプを使用したスラリーとホース
高硬度と良好な力制御
340 mmのドラム直径
6インチのサンプル
その場摩擦とガスケット摩耗の選択
印刷サイズw 870 x、d 800 x、h 870 mm
アプリケーション-CMP、MEMS、消耗品テスト
アプリ
バフ仕上げ
プロセス開発
環境開発
研磨液の開発
研磨パッド特性評価
りゅうしかいはつ