全自動化学機械研磨はどの家がいいですか

概要：

RTEC化学機械研磨機CP-6は専門的な方法を用いてCMP技術を研究し、特性化した。ウェハと基板を研磨するほか、テスターにはオンライン表面輪郭計が搭載されている。この組み合わせは、表面、摩擦、摩耗などの変化の原因と方法に関する情報を提供する。テスターは、プロセスを詳細に理解するために、摩擦力、表面粗さ、摩耗量などのいくつかの内部パラメータを測定することもできます。

特徴：

1.集積された共焦点3 D顕微鏡で、研磨パッド表面をnm分解能で特徴づけることができ、

2.インライン摩擦、音響放出研究研磨プロセス、

3.インライン温度センサ、

4.複数のウェハサイズを取り付けることができ、

5.制御可能な下圧力と速度。

標準的にX、Yプラットフォームが配置されており、研磨とイメージング位置の間でプラテンを移動することができます。また、XYプラットフォームは研磨中にウェハを振動させるのに役立ちます。XYドライブを備えたプラテンを使用すると、多軸駆動の組み合わせを使用してカスタムモーションを作成し、現実の生産環境に近い試験条件をシミュレートできます。

インラインセンサ：

1.トルク−高分解能インライントルクセンサは端点位置決めを実現し、リアルタイムで表面を特徴づけることができる、

2.定性的終点または研磨中の破片、欠陥の検出を支援する音響−音声信号、

3.温度−パッドとウェハ研磨表面に近い領域のオンライン温度監視は除去機構の研究に役立つ。

プログラム可能な負荷、速度：

プロセスを最適化するために、CP−6は、フォーミュラベースのソフトウェアを使用して、力、速度、流速を制御および変更することを可能にする。

使いやすい：

摩擦測定器には高速交換キャリアが搭載されており、ウエハとパッドを容易に取り付けることができる。ソフトウェアには事前定義されたテスト標準フォーミュラが含まれているか、新しいカスタムフォーミュラを簡単に作成できます。

統合オンライン3 D輪郭計：

Rtec化学機械研磨機には、インライン統合された3 D輪郭計が搭載されている。最適化により、nm分解能を有する研磨パッド表面を特性化することができる。検出器には共焦点モード+干渉計モード+暗場と明場モードが備わっている。これにより、表面変化と時間との関係をnm分解能で研究することができる。このテスターは、体積摩耗、粗さ計算のために大表面積で自己縫合を可能にする。